驰芯半导体UWB芯片CX500获多项认证，IOTE2025展会将展风采

在物联网技术日新月异的今天，长沙驰芯半导体科技有限公司（驰芯半导体）凭借其创新实力，在UWB（超宽带）技术领域取得了显著成就。近日，该公司宣布将亮相6月18日至20日于上海新国际博览中心举办的IOTE2025第23届国际物联网展・上海站，展位号为N5A50，展示其最新的技术成果。

驰芯半导体的明星产品——UWB芯片CX500，近期成功通过了多项权威认证，包括AEC-Q100（Grade2）车规认证、FiRaCore3.0 PHY和MAC规范认证，以及CCC数字钥匙（第3.0版）认证。这些认证不仅证明了CX500在汽车电子领域的可靠性和稳定性，也为其在物联网、消费电子及工业市场的广泛应用奠定了坚实基础。

AEC-Q100（Grade2）车规认证是汽车电子领域的一项严苛测试标准，涵盖了高温储存、温度循环、湿度测试、机械冲击和振动等多项测试。CX500能够顺利通过这一认证，意味着它能够在-40℃到+105℃的工作温度范围内保持卓越性能，为汽车智能化发展提供了有力支持。

FiRaCore3.0认证代表了UWB技术的最新发展成果。驰芯半导体的CX500芯片已完成CCC MAC、CCC PHY和FiRa PHY三类核心测试，确保了在UWB生态系统中实现高精度测距、低功耗运行、安全交互及跨平台互操作性。这些特性使得CX500能够满足物联网、车联网等场景的高性能需求，为UWB技术的广泛应用铺平了道路。

在IOTE2025国际物联网展上，驰芯半导体将展示其UWB芯片产品及前沿技术成果。展会期间，驰芯半导体的合伙人兼解决方案部总监李宇博士还将发表题为“不止于定位：UWB芯片如何重塑智能世界”的主题演讲。李宇博士将分享CX500芯片在高精度定位、安全测距、雷达、数据传输等方面的技术优势，以及其在数字车钥匙、哨兵雷达、脚踢雷达等典型汽车应用场景的成功案例。

据了解，驰芯半导体的车规级UWB芯片CX500不仅支持CAN接口及宽压设计，还在高安全特性方面表现出色。它支持AES、ECC、SHA、CRC及安全接口，能够保障系统安全，包括安全boot/debug。目前，CX500已实现量产并成功导入头部汽车客户，建立了市场的领先优势。

驰芯半导体在UWB技术领域的持续创新与突破，使其在物联网芯片市场占据了一席之地。通过AEC-Q100（Grade2）车规认证和FiRaCore3.0认证，驰芯半导体不断向行业内外展示其强大的技术实力和对物联网未来发展的深刻洞察。未来，驰芯半导体将继续致力于UWB技术的研发与应用，为物联网产业注入更多活力，推动各行业迈向更加智能、高效的未来发展之路。